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585D加成型有机硅灌封胶

585D加成型有机硅灌封胶

特点:双组份,高导热灌封胶,固化反应零副产物,可以室温固化,也可以加热固化,

    温度越高固化速度越快,对金属、PC、PP、ABS、PVC等材料粘接强度大,完全符合欧盟RHOS指令要求

用途:大功率电子元器件的高导热密封、浇注粘接

包装:20kg/套


性能参数:

A/B组分外观
色流体
粘度(Pa·s)
5.0~6.0/4.0~6.0
密度(g/cm3
1.4
重量配比(A:B)
1:1
混合粘度(Pa·s)
4.5~6.0
可操作时间(min)
60~ 120
初步固化时间(min)
360
加热固化时间(min,60℃
40~60
邵氏硬度(shore A)
45~55
线收缩率(%)
0.3

工作温度范围(℃)
-60~ 200
介电强度(kv/mm)
≥25
介电常数(1.2MHz)
3.0~ 3.3
体积电阻(Ω·cm)
1.0x1016
导热系数
1.0












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